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中国五冶成勘院中标成都高新西区商务地块IC产业园勘察项现在

  人民网成都3月25日电 近日,中国五冶成勘院中标成都高投置业有限公司高新西区GX2019-02(05)号其他商务地块IC产业园项现在勘察-设计-施工总承包一标段。

  项现在位于成都市高新区科新南路与天润路交汇处,占地面积约86亩,为四川省内的国家投资工程建设项现在,业主为成都高投西芯置业有限公司。中国五冶成勘院承担项现在岩土工程勘察、基坑开挖与支护设计以及后续土石方工程、基坑支护工程、降排水工程、施工一时用电用水接入工程等施工内容。

  集成电路是新闻技术产业的中央,是撑持经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,该项现在行为8个环电子科大集成电路重点项现在之一,建成后,公司动态将进一步完善产业生态,联行电子科大,协同周边封测、制造等配套产业,构建中国西部“创芯谷”,为成都集成电路产业发展注入新行能,成为IC产业“示范区”。( 郭泽泽)

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posted @ 20-03-30 05:52  作者:admin  阅读量:

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